作为一种工程性与定制性较高的显示产品，LED显示屏55世纪在诞生之初，多以野外大屏的形象呈现在楼体外表与广场等地标建筑附近，可是跟着LED显示产品的点间隔从PXX到PX，进而再打破P1，朝着P0.X的方向不断进军，LED显示产品开端朝着室内应用方向不断浸透，早期野外大屏年代与用户之间的“间隔感”正在跟着点间隔的不断下降而不断拉近，不管是三星进军LED电影屏，仍是电竞场馆建设与LED显示厂商之间的相互成就，无不在说明这一点。因而，当年关于“开发更小间隔LED显示产品是否具有实际意义”的争辩显着现已尘埃落定：对于LED显示厂商来说，点间隔越来越小，是LED显示屏能够进入室内商场，拓宽更多细分领域的根底，而在这个“5G+8K”年代到来的前夜，只有当点间隔越来越小，LED显示屏的互动性才有完成的或许。
55世纪 小间隔技能的发展和老练，拉近了LED显示屏与观众之间的间隔，当LED显示产品的画面开端变得越来越明晰时，怎么进一步拉近与用户的间隔，让LED显示屏与用户发生互动就成了生产厂商必需求考虑的问题。
虽然LED显示相对于其他显示方法，具有响应速度快，尺度自由度高等优势，可是在接触屏技能方面，LED显示屏想要完成接触互动的难度，要显着高于其它技能：LED显示屏想要完成互动，有必要尽或许缩小点间隔，以使得画面即便在极近间隔观看时，仍旧没有显着的“颗粒感”，可是跟着点间隔的缩小，就必定面对焊脚缩小所带来的安稳性与安全性问题，对于LED显示屏而言，作为分立器件拼装产品，LED显示产品相较于其他显示产品来说，在安稳性上有着“先天不足”，即便运送中的磕碰都有或许形成屏体的显示呈现故障，所以在现阶段，许多LED显示屏往往在展览和运用时会特意做出“禁止触碰”的标注，便是由于观众在触碰时，极易将手指上分泌的汗液与油脂留在屏幕上，形成短路和下降灯珠寿数的隐患，而人体带有的静电，更是有形成静电击穿的或许。因而能够想见，观众接触互动形成的碰触很显着要比运送过程中的碰撞强度更大并且更频频，在接触屏方面，LED显示的步伐，相对其他显示手法总是慢上一线也就不是什么意外的事情了，虽然一些厂商挑选通过对屏幕外表覆膜的方法处理以上问题，但全体而言，在怎么处理接触带来的死灯、坏灯、短路、静电击穿等一系列的问题上，LED显示企业还有很长的路要走。然而跟着“5G+8K”年代的到来，超高清视频显示与超高速信号传输，必定对显示产品提出更高的技能要求，而这其间也必定包含对触控性要求的前进。而要想让显示屏变得“触手可及”，首先需求考虑的，便是怎么提高屏幕的安稳性与安全性。
55世纪 目前商场LED封装种类各不相同，其间最常呈现的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)产品，是SMD技能道路的一个延伸，也是传统SMD生产厂的一个过渡产品，这种产品仍是选用SMT技能进行贴装，运用4 in 1灯珠，灯珠边际与内部焊点间隔离约0.1mm，灯珠边际气密性、焊脚暴露等核心问题没有得到底子处理，产品牢靠性问题将在交付运用过程中再次暴露出来，没有得到有效改进。通常条件下，灯珠之间需求保留0.25mm空隙，加上分立器件尺度规格，基本无法完成0.9mm以下批量供货。一起，N in 1的产品在显示作用上颗粒感更强，在侧视角离散性麻点严峻。
55世纪 因而，在目前正装技能现已走到“鱼与熊掌不可兼得”，因有必要在尺度和安稳性之间进行两难挑选，因而现已挨近小尺度天花板的状况下，一些厂商开端另辟蹊径，选用倒装技能进行封装。由于倒装技能将发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，并选用了无焊线封装工艺，焊接面积由点到面，在增大了焊接面积的一起削减焊点，因而能使产品功能更安稳。作为正装COB的晋级产品，倒装COB在正装COB超小点间隔、高牢靠性、面光源完成不刺眼的优势根底上进一步提高牢靠性，封装层无焊线空间，封装层更轻浮，下降热阻，提高光品质，前进显示屏寿数。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。更重要的是，由于其承继了COB全体封装的特点，因而在接触平滑性方面有较高的保证度，不会呈现接触操作时有凹凸感，一起也能够饱尝较高强度和频率的接触操作，不用担心其在触碰过程中呈现用力过大损坏灯珠的状况呈现。能够说，倒装COB是真实的芯片级封装，由于其无需打线，物理空间尺度只受发光芯片尺度约束的性质，而打破了正装芯片的点间隔极限，具有了使点间隔进一步下探的才能。因而，相对于SMD等封装方法，倒装COB由于具有了以上特点，而在“人屏零间隔互动”年代到来之前，拥有了在接触屏研发道路上先其他封装方法一步的优势。需求注意的是，跟着倒装技能的优势日趋显着，一些SMD厂商也开端尝试选用倒装技能进行封装，但出于对成本的考虑，目前挑选倒装SMD的企业在数量上仍旧少于倒装COB企业。
55世纪 但在必定倒装COB的优势和前进的一起，我们也要注意到，这个世界上不会存在完美无瑕的技能，不论是哪种倒装技能，技能提高带来的门槛提高，以及前端设备晋级所带来的成本提高，都是挑选倒装技能的厂商所有必要面对的问题，尤其是倒装COB技能，对于机器的依赖度更高，因而对机器的换装晋级所带来的运营危险，也是每个企业做出挑选时需求面对的危险。而倒装COB 在正装COB根底上获得前进的一起，也承继了正装COB无法单灯维修，以及墨色不均的缺陷，但瑕不掩瑜，虽然倒装COB的缺陷很显着，在LED接触屏制造方面，倒装COB相对其他封装方法，依然具有着不小的优势，因而能够想见，跟着点间隔的不断下探，倒装COB技能的日趋老练和商业化，LED显示屏“触手可及”年代的全面到来，将毫无疑问地变成一种实在的或许，而不仅仅是一种逗留于理论上的设想。
